周五PCBA概念要聞：開盤金信諾跌6.2%

　　9月9日開盤要聞，截至發(fā)稿時，PCBA概念報跌，金信諾（-6.226%）領(lǐng)跌， ST中新（-5.07%）、光弘科技（-3.408%）、實益達（-1.621%）等個股紛紛跟跌。相關(guān)PCBA概念股有：

　　1、*ST中新603996：公司前期打造的10條全自動SMT產(chǎn)線、4條PCBA全自動產(chǎn)線已初具規(guī)模，研發(fā)制造能力在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。

　　2、劍橋科技603083：項目建設(shè)的主要目的為解決公司當前SMT貼片、DIP插件環(huán)節(jié)的PCBA板的產(chǎn)能瓶頸。

　　3、光弘科技300735：當前PCBA產(chǎn)品主要包括，手機、數(shù)據(jù)模塊、GPS、LED模塊等產(chǎn)品；電子產(chǎn)品組裝業(yè)務包括，網(wǎng)絡終端、通訊終端、多媒體終端等。

　　4、必創(chuàng)科技300667：公司項目擬投資9，800萬元，擬通過建設(shè)PCBA車間、檢測車間、裝配車間，材料倉庫，配備可靠性檢測設(shè)備，搭建企業(yè)資源平臺管理系統(tǒng)和生產(chǎn)過程執(zhí)行管理系統(tǒng)，以提高公司監(jiān)測方案中核心部件的生產(chǎn)能力和產(chǎn)品質(zhì)量，滿足日益增長的市場需求。

　　5、深南電路002916：公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。