2021年封測股票龍頭股有哪些？（干貨）

　　封測股票龍頭股有：

　　長電科技600584：封測龍頭。

　　10月25日盤中消息，長電科技最新報(bào)30.82元，成交量8.57萬手，總市值為555.04億元。

　　通富微電002156：封測龍頭。

　　通富微電（002156）跌1.11%，報(bào)19.66元，成交額2067.08萬元，換手率0.08%，振幅-1.056%。

　　深科技000021：全資子公司沛頓科技是國內(nèi)最大的高端DRAM封測企業(yè)，客戶包括全球第一大獨(dú)立內(nèi)存制造商金士頓、希捷、西部數(shù)據(jù)等，是國內(nèi)具有從集成電路高端DRAM/Flash晶圓封測到模組、成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

　　華天科技002185：2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資80億元，分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。公司主營業(yè)務(wù)，集成電路封裝測試。

　　漢威科技300007：公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)民用MEMS氣體、流量、溫濕度以及紅外類傳感器的量產(chǎn)，公司的募投項(xiàng)目為MEMS的后端封測項(xiàng)目，屬于MEMS重要的產(chǎn)業(yè)配套。

　　光力科技300480：半導(dǎo)體高端裝備制造業(yè)務(wù)是公司最重要的戰(zhàn)略發(fā)展業(yè)務(wù)之一，控股子公司蘇州萊德博主要開展半導(dǎo)體封測裝備部分零備件及配套設(shè)備本地化研制及技術(shù)消化。公司最新研制的、符合中國市場需求的半導(dǎo)體封測裝備樣機(jī)已經(jīng)完成。

　　聯(lián)得裝備300545：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。公司項(xiàng)目建設(shè)期為2年，計(jì)劃投資總額19,515.52萬元。通過項(xiàng)目建設(shè)，公司將建設(shè)先進(jìn)廠房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

　　太極實(shí)業(yè)600667：公司為半導(dǎo)體封測龍頭，客戶包括Sandisk、ISSI，國家大基金持股6.17%。

　　晶方科技603005：公司作為晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的引領(lǐng)者，具有技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢與規(guī)模優(yōu)勢。是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。