封裝測試概念股2021年名單一覽，看完就了解

　　4月21日開盤訊息顯示，封裝測試概念報跌，蘇州固锝（9.3，-0.19，-2.002%）領跌，長電科技(34.63，-0.67，-1.898%)、通富微電(19.97，-0.24，-1.188%)、華天科技(12.1，-0.09，-0.738%)等跟跌。封裝測試概念股有：

　　太極實業(yè)：海太半導體有限公司成立于2009年11月，由公司與海力士共同出資組建，注冊資本為17500萬美元，實收資本為17500萬美元，法定代表人為孫鴻偉，住所為無錫市新區(qū)出口加工區(qū)K5、K6地塊，經(jīng)營范圍為，半導體產(chǎn)品的探針測試、封裝、封裝測試、模塊裝配和模塊測試。

　　晶方科技：公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。

　　華天科技：公司主營業(yè)務為集成電路封裝測試。

　　通富微電：通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國國內目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。

　　長電科技：公司是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商，并且已經(jīng)實現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現(xiàn)手機支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)，用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機進行網(wǎng)上銀行業(yè)務時的身份認證)，與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡及提供身份認證)，與無錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應用于觸摸式手機，互動游戲等傳感業(yè)務)。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達到約70萬張左右。另公司與中國電信合作開發(fā)手機WiFi卡，將在目前固網(wǎng)的基礎上，建設WiFi無線網(wǎng)絡，公司手機WiFi卡已實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。