方邦股份：
銅箔龍頭股。從方邦股份近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為17.18%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-1.13億元，最高為2022年的-8212.76萬(wàn)元。
公司是一家高端電子材料及解決方案供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，均屬于高技術(shù)含量的產(chǎn)品。公司專注于電磁屏蔽膜等高端電子材料的研究和應(yīng)用，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)攻關(guān)和研究試驗(yàn)，已經(jīng)掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密涂布技術(shù)及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理、卷狀真空濺射、連續(xù)卷狀電鍍/解、電沉積加厚和電沉積表面抗高溫氧化處理等技術(shù)，并不斷完善原料配方、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和技術(shù)工藝，成為少數(shù)掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗(即信號(hào)傳輸損耗)技術(shù)的電磁屏蔽膜生產(chǎn)廠商之一，完善了FPC產(chǎn)業(yè)鏈。公司擁有一支由通訊、機(jī)械自動(dòng)化、材料學(xué)和化學(xué)等多學(xué)科人才組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，獲得國(guó)內(nèi)外多項(xiàng)專利技術(shù)，在高端電子材料領(lǐng)域，特別是電磁屏蔽膜領(lǐng)域，積累了較大的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
回顧近30個(gè)交易日，方邦股份股價(jià)上漲11.94%，總市值上漲了4445.75萬(wàn)，當(dāng)前市值為31.75億元。2025年股價(jià)上漲10.01%。
英聯(lián)股份：
銅箔龍頭股。英聯(lián)股份從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-12.53%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的-5807.87萬(wàn)元，最高為2023年的325.2萬(wàn)元。
在近30個(gè)交易日中，英聯(lián)股份有15天上漲，期間整體上漲16.89%，最高價(jià)為20.71元，最低價(jià)為12.5元。和30個(gè)交易日前相比，英聯(lián)股份的市值上漲了11.63億元，上漲了16.89%。
*ST超華：
銅箔龍頭股。
回顧近30個(gè)交易日。
寶明科技：
銅箔龍頭股。從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，寶明科技近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-40.3%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的-2.38億元，最高為2024年的-8474.55萬(wàn)元。
近30日寶明科技股價(jià)上漲2.22%，最高價(jià)為72.47元，2025年股價(jià)下跌-3.87%。
中一科技：
銅箔龍頭股。從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-1.31億元，最高為2022年的3.59億元。
回顧近30個(gè)交易日，中一科技上漲28.66%，最高價(jià)為27.41元，總成交量5.19億手。
銅箔股票其他的還有：
中天科技：
近3日股價(jià)下跌2.51%，2025年股價(jià)下跌-2.87%。
鑫科材料：
回顧近3個(gè)交易日，鑫科材料有1天上漲，期間整體上漲0.88%，最高價(jià)為3.38元，最低價(jià)為3.45元，總市值上漲了5418.44萬(wàn)元，上漲了0.88%。
江西銅業(yè)：
回顧近3個(gè)交易日，江西銅業(yè)期間整體上漲0.5%，最高價(jià)為23.73元，總市值上漲了4.16億元。2025年股價(jià)上漲13.86%。
生益科技：
生益科技（600183）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌0.26%，最新報(bào)38.05元，2025年來(lái)上漲36.79%。
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