半導體封裝概念股有哪些，主要利好哪些股票？

　　1月6日南方財富網訊，半導體封裝概念盤中報跌，賽騰股份（37.22，-1.53，-3.948%）領跌，康強電子(10.02，-0.4，-3.839%)、文一科技(6.48，-0.25，-3.715%)、長電科技(42.87，-1.42，-3.206%)等跟跌。

　　相關半導體封裝概念股有：

　　1、晶方科技（603005）：公司經營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

　　2、上海新陽（300236）：公司專業(yè)從事半導體行業(yè)所需電子化學品的研發(fā)、生產和銷售服務，同時開發(fā)配套的專用設備。

　　3、歌爾股份（002241）：公司認為,本協(xié)議的簽訂,有利于公司加快在集成式傳感器和半導體產業(yè)鏈的布局,有利于公司進一步發(fā)揮在MEMS領域的技術、市場、人才、運營等方面的優(yōu)勢,為公司的長遠發(fā)展奠定堅實的基礎。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。