半導(dǎo)體封測(cè)概念上市公司龍頭一覽（2023/7/22）

　　半導(dǎo)體封測(cè)概念上市公司龍頭一覽（2023/7/22）

　　以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2023年半導(dǎo)體封測(cè)概念股：

　　通富微電：公司是國(guó)內(nèi)最早研發(fā)MEMS并具備量產(chǎn)能力的廠家，為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

　　通富微電2023年第一季度季報(bào)顯示，營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)3.11%至46.42億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-97.24%至455.14萬(wàn)元。

　　在近30個(gè)交易日中，通富微電有15天下跌，期間整體下跌1.1%，最高價(jià)為28元，最低價(jià)為23.99元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了4.09億元，下跌了1.1%。

　　風(fēng)華高科：MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國(guó)際MLCC市場(chǎng)長(zhǎng)期被日本把持，公司是有望國(guó)產(chǎn)替代的主力之一。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，產(chǎn)品線不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導(dǎo)體封測(cè)及器件、敏感元器件和多層軟硬結(jié)合FPC等8大產(chǎn)品系列。

　　風(fēng)華高科2023年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)-15.25%至9.34億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-67.66%至5830.98萬(wàn)元。

　　在近30個(gè)交易日中，風(fēng)華高科有18天上漲，期間整體上漲2.81%，最高價(jià)為16.6元，最低價(jià)為15.83元。和30個(gè)交易日前相比，風(fēng)華高科的市值上漲了5.32億元，上漲了2.81%。

　　太極實(shí)業(yè)：公司同海力士成立合資公司海太半導(dǎo)體，從事DRAM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，目前公司投資已經(jīng)收到成效，成功轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體企業(yè)，盈利能力也有所提升。

　　太極實(shí)業(yè)2023年第一季度季報(bào)顯示，營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)26.86%至86.59億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-4.95%至1.67億元。

　　在近30個(gè)交易日中，太極實(shí)業(yè)有18天上漲，期間整體上漲9.49%，最高價(jià)為8.27元，最低價(jià)為6.93元。和30個(gè)交易日前相比，太極實(shí)業(yè)的市值上漲了15.38億元，上漲了9.49%。

　　長(zhǎng)電科技：公司與中國(guó)移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡(用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證)、用于手機(jī)銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證)，與中國(guó)電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國(guó)電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證)，與無(wú)錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)、互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù))。

　　長(zhǎng)電科技2023年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-27.99%至58.6億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-87.24%至1.1億。

　　在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有16天上漲，期間整體上漲10.01%，最高價(jià)為37.08元，最低價(jià)為30.59元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了63.97億元，上漲了10.39%。

　　聯(lián)得裝備：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。

　　公司2023年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)32.05%至2.67億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)306.11%至4110.86萬(wàn)。

　　近30日聯(lián)得裝備股價(jià)上漲1.43%，最高價(jià)為29.28元，2023年股價(jià)上漲37.97%。

　　華天科技：2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

　　華天科技2023年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)-25.56%至22.39億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-151.43%至-1.06億元。

　　回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲0.51%，最高價(jià)為10.26元，當(dāng)前市值為313.08億元。

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