存儲(chǔ)芯片封測(cè)題材龍頭有哪些?(2026/1/16)

南方財(cái)富網(wǎng) 2026-01-17 17:52

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萬潤科技002654:存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭股

公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入11.66億元,同比增長(zhǎng)11%;實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤-210.97萬元,同比增長(zhǎng)-340.68%;萬潤科技毛利潤為1.18億,毛利率10.09%。

布局存儲(chǔ)芯片封測(cè)與存儲(chǔ)模組業(yè)務(wù),受益于存儲(chǔ)行業(yè)高景氣,封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能釋放與技術(shù)升級(jí)推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng),同時(shí)在存儲(chǔ)模組領(lǐng)域逐步拓展。

近30日萬潤科技股價(jià)上漲12.67%,最高價(jià)為16.06元,2026年股價(jià)上漲7.73%。

深科技000021:存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭股

公司在營業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面,從2021年到2024年,分別為10.16%、-2.24%、-11.5%、3.94%。

在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域,公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商,擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力,尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù),為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè),也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

回顧近30個(gè)交易日,深科技股價(jià)上漲19.81%,最高價(jià)為30.19元,當(dāng)前市值為468.2億元。

存儲(chǔ)芯片封測(cè)相關(guān)上市公司其他的還有:

佰維存儲(chǔ)688525:回顧近3個(gè)交易日,佰維存儲(chǔ)期間整體上漲26.42%,最高價(jià)為123.46元,總市值上漲了227.12億元。2026年股價(jià)上漲32.55%。

深康佳A000016:近3日深康佳A上漲0.78%,現(xiàn)報(bào)5.11元,2026年股價(jià)上漲1.37%,總市值123.05億元。

北京君正300223:在近3個(gè)交易日中,北京君正有2天上漲,期間整體上漲6.33%,最高價(jià)為126.31元,最低價(jià)為113.68元。和3個(gè)交易日前相比,北京君正的市值上漲了37.83億元。

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投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎
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