封裝載板股票概念名單值得關(guān)注（2025/7/16）

封裝載板股票概念有哪些？

封裝載板行業(yè)概念股票有： 中京電子、華正新材、興森科技、深南電路。

華正新材：

華正新材（603186）跌1.02%，報31.070元，成交額2.58億元，換手率5.82%，振幅跌0.77%。

7月15日主力資金凈流出2021.76萬元，超大單資金凈流出1874.37萬元，換手率5.82%，成交金額2.58億元。

提供CBF積層絕緣膜，用于Chiplet、FC-BGA等先進封裝工藝，適配CPU/GPU等算力芯片，打破國際壟斷。2024年半導體材料業(yè)務收入增長45%，通過華為認證用于高端封裝載板制造。

華正新材2025年第一季度公司營收同比增長20.49%至10.3億元，凈利潤同比增長1953.51%至1840.05萬。

興森科技：

截至7月16日14時37分，興森科技報14.190元，漲1.94%，換手率7.9%，成交量1.19億手，市值為239.76億元。

7月11日消息，資金凈流入1.08億元，超大單資金凈流入3174.36萬元，成交金額16.97億元。

“3萬平方米/月IC封裝載板和1.5萬平方米/月類載板”建設項目變更為由珠海興科實施。

興森科技2025年第一季度公司營收同比增長13.77%至15.8億元，凈利潤同比增長-62.24%至937.24萬。

中京電子：

南方財富網(wǎng)7月16日訊，中京電子股價跌6.55%，截至收盤報12.440元，市值76.21億元。盤中股價最高價13.1元，最低達12.34元，成交量8653.35萬手。

7月13日該股主力凈入1121.15萬元，其中資金流入方面：超大單凈入1.43億元，大單凈入3.68億元，中單凈入5.21億元，散戶凈入6.38億元；資金流出方面：超大單凈出1.6億元，大單凈出3.4億元，中單凈出5.47億元，散戶凈出6.24億元。

擬投資1000萬元購買盈驊新材1.4286%股權(quán)。盈驊新材在半導體封裝載板用BT基材領域有豐富經(jīng)驗，產(chǎn)品已批量應用于MiniLED顯示、存儲芯片、傳感器芯片等領域，ABF載板增層膜已向全球頂尖ABF載板企業(yè)送樣。

中京電子2025年第一季度季報顯示，營業(yè)總收入同比增長12.19%至7.43億元，凈利潤同比增長113.93%至676.06萬元。

數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。