框粘接材料概念股票有哪些?
德邦科技:
專(zhuān)業(yè)從事高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,其芯片級(jí)底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級(jí)導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品正在配合國(guó)內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。
7月23日上午收盤(pán)消息,德邦科技今年來(lái)漲幅上漲9.42%,最新報(bào)40.440元,成交額4558.69萬(wàn)元。
資金流向數(shù)據(jù)方面,7月22日主力資金凈流流出839.85萬(wàn)元,超大單資金凈流出31.81萬(wàn)元,大單資金凈流出808.04萬(wàn)元,散戶資金凈流入49.98萬(wàn)元。
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