TSV技術(shù)概念股有哪些?
TSV技術(shù)行業(yè)概念股票有: 華天科技、盛美上海、晶方科技、中微公司。
盛美上海(688082):截至發(fā)稿,盛美上海(688082)漲2.6%,報(bào)125.810元,成交額4.7億元,換手率0.85%,振幅漲2.6%。
公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)41.73%至13.06億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)207.21%至2.46億元,扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)194.14%至2.48億元,盛美上海毛利潤(rùn)為6.64億,毛利率50.87%。公司電鍍?cè)O(shè)備做的比較全面,目前國(guó)際市場(chǎng)銷售的所有種類的電鍍?cè)O(shè)備,包括電鍍、TSV電鍍、先進(jìn)封裝電鍍。
華天科技(002185):7月29日下午三點(diǎn)收盤,華天科技(002185)出現(xiàn)異動(dòng),股價(jià)跌1.26%。截至發(fā)稿,該股報(bào)價(jià)10.210元,換手率2.24%,成交額7.35億元,流通市值為327.18億元。
華天科技公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.9%至35.69億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-132.49%至-1852.86萬(wàn)元,扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-7.88%至-8286.41萬(wàn)元,華天科技毛利潤(rùn)為3.21億,毛利率9%。公司基于TSV封裝技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。
晶方科技(603005):截至7月29日15時(shí)收盤,晶方科技(603005)報(bào)29.230元,漲0.76%,當(dāng)日最高價(jià)為29.46元,換手率4.19%,PE(市盈率)為74.95,成交額7.97億元。
公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.74%至2.91億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)32.73%至6535.68萬(wàn)元,扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)39.7%至5499.89萬(wàn)元,晶方科技毛利潤(rùn)為1.23億,毛利率42.38%。Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一,是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合,并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考, 不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷,并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。