2025年半導(dǎo)體概念股票，相關(guān)公司名單分享（2月21日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)半導(dǎo)體概念股票有：

燕東微：近7日燕東微股價(jià)上漲19.07%，2025年股價(jià)上漲21%，最高價(jià)為25.66元，市值為305.29億元。

公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-15.54%至3.72億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-233.02%至-1.07億。

2022年11月30日招股書(shū)顯示燕東微是一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)。

英威騰：近7日股價(jià)上漲15.74%，2025年股價(jià)上漲21.09%。

英威騰2024年第三季度顯示，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)-6.11%至10.3億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-44.37%至4405.39萬(wàn)元。

2020年9月24日回復(fù)稱(chēng)公司全資子公司英創(chuàng)盈投資比亞迪半導(dǎo)體，英創(chuàng)盈持有比亞迪半導(dǎo)體0.1471%的股權(quán)。

科威爾：回顧近7個(gè)交易日，科威爾有5天上漲。期間整體上漲8.35%，最高價(jià)為29.07元，最低價(jià)為32.1元，總成交量1130.74萬(wàn)手。

科威爾2024年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-8.82%至1.23億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-61.1%至979.02萬(wàn)。

2021年3月26日回復(fù)稱(chēng)功率半導(dǎo)體測(cè)試是公司新進(jìn)入的測(cè)試領(lǐng)域，此次中標(biāo)的模塊高溫測(cè)試設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目、模塊常溫測(cè)試設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目為中車(chē)時(shí)代首次購(gòu)買(mǎi)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備。

富滿(mǎn)微：在近7個(gè)交易日中，富滿(mǎn)微有3天上漲，期間整體上漲1.33%，最高價(jià)為36.44元，最低價(jià)為35.55元。和7個(gè)交易日前相比，富滿(mǎn)微的市值上漲了1.05億元。

富滿(mǎn)微2024年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)0.25%至1.93億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)47.07%至-1698.74萬(wàn)。

公司是集成電路(IntegratedCircuit，簡(jiǎn)稱(chēng)“IC”)設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷(xiāo)售。公司主要產(chǎn)品包括電源管理類(lèi)芯片、LED控制及驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片、MOSFET類(lèi)芯片及其他芯片等.。

華正新材：在近7個(gè)交易日中，華正新材有5天上漲，期間整體上漲8.72%，最高價(jià)為27.99元，最低價(jià)為25.26元。和7個(gè)交易日前相比，華正新材的市值上漲了3.44億元。

公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-3.75%至8.82億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)13.66%至-1661.76萬(wàn)。

2022年7月21日回復(fù)稱(chēng)公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開(kāi)展CBF積層絕緣膜(可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線(xiàn)介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料)項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷(xiāo)售。

容大感光：近7個(gè)交易日，容大感光上漲3.12%，最高價(jià)為46.96元，總市值上漲了4.6億元，2025年來(lái)上漲6.79%。

容大感光2024年第三季度顯示，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)15.12%至2.43億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-3.53%至3317.06萬(wàn)元。

2023年年報(bào)顯示，公司的半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)品主要為g線(xiàn)光刻膠和i線(xiàn)光刻膠，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件、集成電路產(chǎn)品生產(chǎn)流程中的光刻工藝，具備耐熱性好、刻蝕效率較高的特點(diǎn)。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。