2025年半導(dǎo)體硅片龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭上市公司有：
神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭股，
2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收8888.96萬(wàn)，同比增長(zhǎng)120.32%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2272.39萬(wàn)，同比增長(zhǎng)229.81%；每股收益為0.13元。
回顧近30個(gè)交易日，神工股份股價(jià)上漲10.85%，總市值上漲了1.55億，當(dāng)前市值為42.41億元。2025年股價(jià)上漲3.26%。
TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭股，
公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收63.69億，同比增長(zhǎng)-53.7%；毛利潤(rùn)-14.03億，毛利率-22.03%。
TCL中環(huán)在近30日股價(jià)上漲6.23%，最高價(jià)為9.24元，最低價(jià)為8.4元。當(dāng)前市值為361.45億元，2025年股價(jià)上漲1.33%。
滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭股，
滬硅產(chǎn)業(yè)公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收9.09億元，同比增長(zhǎng)11.37%；毛利潤(rùn)為-4744.64萬(wàn)元，凈利潤(rùn)為-2.16億元。
回顧近30個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)上漲10.26%，最高價(jià)為21.15元，當(dāng)前市值為564.82億元。
半導(dǎo)體硅片概念其他的還有：晶澳科技、邁為股份、捷佳偉創(chuàng)、通威股份、安集科技、大全能源、揚(yáng)杰科技、鼎龍股份、有研新材、興森科技、TCL科技、賽微電子、三超新材、捷捷微電、上海新陽(yáng)等。
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