半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市企業(yè)龍頭股共3只（2025/2/25）

半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司龍頭股有：

通富微電：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。2月25日消息，通富微電開盤報(bào)價(jià)30.92元，收盤于31.000元。5日內(nèi)股價(jià)上漲1.84%，總市值為470.46億元。

回顧近7個(gè)交易日，通富微電有3天上漲。期間整體上漲1.16%，最高價(jià)為30.23元，最低價(jià)為32.5元，總成交量7.08億手。

2019年，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)“前低后高”的走勢(shì)，上半年市場(chǎng)需求整體低迷，下半年受國(guó)產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng)，5G商用帶來(lái)客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產(chǎn)品市場(chǎng)在AMD7納米技術(shù)帶動(dòng)下，需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

華天科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。2月25日消息，華天科技截至15點(diǎn)收盤，該股跌0.85%，報(bào)11.700元；5日內(nèi)股價(jià)上漲1.97%，市值為374.92億元。

近7個(gè)交易日，華天科技上漲1.03%，最高價(jià)為11.5元，總市值上漲了3.85億元，上漲了1.03%。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。2月25日收盤消息，晶方科技最新報(bào)36.290元，成交量4402.4萬(wàn)手，總市值為236.67億元。

晶方科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲6.31%，最高價(jià)為33.42元，最低價(jià)為38.2元，總成交量4.31億手。2025年來(lái)上漲22.15%。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。2月25日收盤消息，長(zhǎng)電科技開盤報(bào)價(jià)40.18元，收盤于40.180元。7日內(nèi)股價(jià)下跌0.82%，總市值為718.99億元。

近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌0.82%，最高價(jià)為40.08元，總市值下跌了5.91億元，下跌了0.82%。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司其他的還有：康強(qiáng)電子、蘇州固锝、聞泰科技、臺(tái)基股份、韋爾股份、華潤(rùn)微、上海新陽(yáng)、比亞迪等。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。