半導(dǎo)體封裝公司上市龍頭是什么股票？名單請(qǐng)查閱（2月25日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝公司上市龍頭有：

康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭，2024年第三季度，康強(qiáng)電子公司凈利潤(rùn)3229.72萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為137.76%。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料龍頭，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。

近7個(gè)交易日，康強(qiáng)電子上漲0.44%，最高價(jià)為17.6元，總市值上漲了3002.27萬(wàn)元，上漲了0.44%。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，2024年第三季度晶方科技凈利潤(rùn)7439.4萬(wàn)，同比增長(zhǎng)118.42%；毛利潤(rùn)為1.29億，毛利率43.94%。

晶方科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲6.31%，最高價(jià)為33.42元，最低價(jià)為38.2元，總成交量4.31億手。2025年來(lái)上漲22.15%。

通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭，通富微電2024年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.3億，同比增長(zhǎng)85.32%；毛利潤(rùn)為8.79億，毛利率14.64%。

近7日股價(jià)上漲1.16%，2025年股價(jià)上漲4.68%。

華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，公司2024年第三季度凈利潤(rùn)1.34億，同比上年增長(zhǎng)率為571.76%。

華天科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲1.03%，最高價(jià)為11.5元，最低價(jià)為11.96元，總成交量5.09億手。2025年來(lái)上漲0.77%。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

太極實(shí)業(yè)：2月25日開(kāi)盤最新消息，太極實(shí)業(yè)今年來(lái)上漲3.35%，截至14時(shí)43分，該股跌1.24%報(bào)7.160元。

上海新陽(yáng)：2月25日消息，上海新陽(yáng)最新報(bào)38.600元，漲0.73%。成交量690.31萬(wàn)手，總市值為120.97億元。

興森科技：2月25日開(kāi)盤消息，興森科技最新報(bào)13.340元，成交量1.2億手，總市值為225.39億元。

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