誰(shuí)是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝真正龍頭(2025/7/28)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-07-28 22:34

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭有:

藍(lán)箭電子龍頭,7月28日收盤(pán)消息,藍(lán)箭電子開(kāi)盤(pán)報(bào)21.11元,截至15時(shí),該股漲0.14%,報(bào)21.060元,總市值為50.54億元,PE為263.25。

長(zhǎng)電科技:龍頭,【7月28日】今日長(zhǎng)電科技(600584)主力凈流入凈額372.28萬(wàn)元,占比0.23%。該股開(kāi)盤(pán)報(bào)34.95元,收于35.010元,漲0.32%,總市值為626.47億元,換手率2.58%。

公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)(SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等),并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),為客戶(hù)提供量身定制的技術(shù)解決方案。全球領(lǐng)先的封測(cè)廠商,排名全球第三,國(guó)內(nèi)第一。

方邦股份:龍頭,7月28日,方邦股份開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)39.38元,收盤(pán)于47.140元,漲20.01%。今年來(lái)漲幅上漲25.01%,總市值為38.1億元。

飛凱材料:龍頭,7月28日消息,收盤(pán)飛凱材料報(bào)20.030元,較前一交易日漲1.21%。當(dāng)日該股換手率5.69%,成交量達(dá)到了3206.88萬(wàn)手,成交額總計(jì)為6.38億元。

EMC環(huán)氧塑封件是公司的主營(yíng)產(chǎn)品之一,主要用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝以及分立器件中。目前已進(jìn)入長(zhǎng)電科技、華天科技等一線封測(cè)廠商。公司臨時(shí)鍵合材料目前已形成少量銷(xiāo)售。

華潤(rùn)微:龍頭,7月28日收盤(pán)消息,華潤(rùn)微最新報(bào)48.290元,漲0.21%。成交量513.36萬(wàn)手,總市值為641.06億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念上市公司其他的還有:

博威合金:截至7月28日15時(shí),博威合金(601137)報(bào)18.620元,跌0.75%,換手率1.44%,市盈率為10.76倍。

生益科技:7月28日,生益科技(600183)今日開(kāi)盤(pán)報(bào)38.3元,收盤(pán)價(jià)為41.290元,漲8.65%,日換手率為1.78%,成交額為17.16億元,近5日該股累計(jì)上漲6.85%。

華正新材:當(dāng)前市值47.63億。7月28日消息,華正新材開(kāi)盤(pán)報(bào)31.76元,截至下午三點(diǎn)收盤(pán),該股漲6.22%報(bào)33.540元。

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