2025年半導(dǎo)體封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市龍頭企業(yè)有：
晶方科技（603005）：
半導(dǎo)體封裝龍頭，晶方科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%；每股收益0.39元。
公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。
近30日晶方科技股價(jià)上漲10.54%，最高價(jià)為29.46元，2025年股價(jià)上漲1.74%。
康強(qiáng)電子（002119）：
半導(dǎo)體封裝龍頭，2024年，康強(qiáng)電子公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8318.97萬(wàn)，同比增長(zhǎng)3.24%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.68%；每股收益0.22元。
康強(qiáng)電子在近30日股價(jià)上漲6.02%，最高價(jià)為17.75元，最低價(jià)為15.7元。當(dāng)前市值為62.63億元，2025年股價(jià)上漲7.75%。
華天科技（002185）：
半導(dǎo)體封裝龍頭，2024年報(bào)顯示，華天科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-24.21%；每股收益0.19元。
近30日股價(jià)上漲13.47%，2025年股價(jià)下跌-14.95%。
半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：
雅克科技（002409）：公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項(xiàng)目。
興森科技（002436）：公司是國(guó)內(nèi)最大的專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)企業(yè)，主導(dǎo)產(chǎn)品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產(chǎn)訂單數(shù)等評(píng)價(jià)印制電路板樣板企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的指標(biāo)已處于國(guó)際先進(jìn)水平。公司于2019年6月26日晚間公告，公司與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)簽署投資合作協(xié)議，項(xiàng)目投資內(nèi)容為半導(dǎo)體IC封裝載板和類載板技術(shù)項(xiàng)目，投資總額約30億元。其中，廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)支持興森科技在廣州開(kāi)發(fā)區(qū)發(fā)展，并推薦區(qū)屬國(guó)企科學(xué)城集團(tuán)與興森科技合作，共同投資半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，科學(xué)城集團(tuán)出資占項(xiàng)目公司約30%股權(quán)。興森科技負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資參與項(xiàng)目建設(shè)，占股比例約30%。公司于2020年2月24日晚間公告，今日，合資公司“廣州興科半導(dǎo)體有限公司”取得由廣州市黃埔區(qū)市場(chǎng)監(jiān)管局頒發(fā)的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》，完成了工商注冊(cè)登記手續(xù)。經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)，類載板、高密度互聯(lián)積層板設(shè)計(jì)等。該合資公司由興森科技、科學(xué)城集團(tuán)、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、興森眾城共同投資設(shè)立，將建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
木林森（002745）：該項(xiàng)目主要從事半導(dǎo)體封裝、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。
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