上市半導(dǎo)體硅片公司龍頭一覽（2025/8/1）

半導(dǎo)體硅片上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片上市公司龍頭有：

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭。

相較于全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)，公司并不具有明顯的規(guī)模優(yōu)勢，在穩(wěn)步積累技術(shù)、擴(kuò)充產(chǎn)能的同時(shí)，公司重點(diǎn)布局200mm及以下半導(dǎo)體硅片(含SOI硅片)高端細(xì)分市場，從而實(shí)現(xiàn)與全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)的差異化競爭。

回顧近30個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲2.1%，最高價(jià)為19.68元，總成交量4.22億手。

神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭。

神工股份在近30日股價(jià)上漲13.05%，最高價(jià)為34.24元，最低價(jià)為26.79元。當(dāng)前市值為54.33億元，2025年股價(jià)上漲27.13%。

中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭。

在近30個(gè)交易日中，中晶科技有14天上漲，期間整體上漲1.03%，最高價(jià)為39.59元，最低價(jià)為32.5元。和30個(gè)交易日前相比，中晶科技的市值上漲了2467.04萬元，上漲了0.56%。

TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭。

回顧近30個(gè)交易日，TCL中環(huán)股價(jià)上漲9.69%，最高價(jià)為8.91元，當(dāng)前市值為334.77億元。

半導(dǎo)體硅片股票其他的還有：

上海貝嶺：

回顧近3個(gè)交易日，上海貝嶺期間整體下跌3.92%，最高價(jià)為34.55元，總市值下跌了9.5億元。2025年股價(jià)下跌-16.09%。

天通股份：

在近3個(gè)交易日中，天通股份有2天下跌，期間整體下跌2.61%，最高價(jià)為8.75元，最低價(jià)為7.8元。和3個(gè)交易日前相比，天通股份的市值下跌了2.59億元。

通威股份：

在近3個(gè)交易日中，通威股份有1天下跌，期間整體下跌4.21%，最高價(jià)為22.6元，最低價(jià)為20.6元。和3個(gè)交易日前相比，通威股份的市值下跌了38.72億元。

連城數(shù)控：

近3日股價(jià)下跌4.4%，2025年股價(jià)下跌-7.74%。

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