2025年集成電路封裝龍頭股名單，收好啦?。?025/10/17）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年集成電路封裝龍頭股有：

長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭股。近5個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技期間整體下跌10.41%，最高價(jià)為44.48元，最低價(jià)為40.96元，總市值下跌了73.54億。

長(zhǎng)電科技在扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面，從2021年到2024年，分別為161.22%、13.81%、-53.26%、17.02%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。

通富微電：集成電路封裝龍頭股。在近5個(gè)交易日中，通富微電有2天下跌，期間整體下跌21.15%。和5個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了124.44億元，下跌了21.15%。

公司在總資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為4%、1.69%、0.61%、2.13%。

士蘭微：回顧近5個(gè)交易日，士蘭微有4天下跌。期間整體下跌11.42%，最高價(jià)為34.21元，最低價(jià)為29.88元，總成交量4.52億手。

氣派科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌10.12%，最高價(jià)為26.8元，總市值下跌了2.5億。

大港股份：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.21%，最高價(jià)為17.28元，總市值上漲了2.15億，當(dāng)前市值為97.09億元。

康強(qiáng)電子：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.96%，最高價(jià)為18.3元，總市值下跌了2.59億。

華天科技：回顧近5個(gè)交易日，華天科技有1天上漲。期間整體上漲100%，最高價(jià)為12.96元，總成交量1.79億手。

興森科技：回顧近5個(gè)交易日，興森科技有3天下跌。期間整體下跌3.53%，最高價(jià)為21.63元，最低價(jià)為19.48元，總成交量5.28億手。

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