三大龍頭半導(dǎo)體封裝公司（2025/10/17）

半導(dǎo)體封裝龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭有：

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9950.66萬(wàn)，同比增長(zhǎng)63.58%；每股收益為0.15元。

公司是全球少數(shù)能量產(chǎn)12英寸晶圓級(jí)硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術(shù)覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專注CMOS圖像傳感器、生物識(shí)別芯片等封裝，在傳感器細(xì)分領(lǐng)域市占率領(lǐng)先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設(shè)計(jì)廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術(shù)，已通過(guò)國(guó)際主流車企認(rèn)證，成為極少數(shù)具備車規(guī)級(jí)量產(chǎn)能力的封測(cè)廠。

近30日股價(jià)下跌15.73%，2025年股價(jià)下跌-0.75%。

通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭，通富微電2025年第二季度季報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)3.11億，同比上年增長(zhǎng)率為38.6%。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲22.41%，最高價(jià)為47.99元，當(dāng)前市值為588.37億元。

康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭，2025年第二季度季報(bào)顯示，康強(qiáng)電子公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3356.5萬(wàn)元，毛利率14.04%，每股收益0.09元。

在近30個(gè)交易日中，康強(qiáng)電子有13天下跌，期間整體下跌2.07%，最高價(jià)為18.5元，最低價(jià)為17.07元。和30個(gè)交易日前相比，康強(qiáng)電子的市值下跌了1.35億元，下跌了2.07%。

聞泰科技：近7個(gè)交易日，聞泰科技下跌20.73%，總市值下跌了99.3億元，2025年來(lái)下跌-0.73%。

三佳科技：三佳科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌3.87%，最高價(jià)為28元，最低價(jià)為28.82元，總成交量2718.38萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-11.44%。

快克智能：快克智能近7個(gè)交易日，期間整體下跌12.91%，最高價(jià)為32.57元，最低價(jià)為33.49元，總成交量2244.47萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲20.51%。

賽騰股份：近7個(gè)交易日，賽騰股份下跌19.37%，最高價(jià)為49.5元，總市值下跌了23.57億元，下跌了19.37%。

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