2025年半導(dǎo)體硅片龍頭上市公司都有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體硅片龍頭上市公司有:
1、滬硅產(chǎn)業(yè):半導(dǎo)體硅片龍頭股,
2025年第二季度季報顯示,滬硅產(chǎn)業(yè)公司凈利潤-1.58億元,毛利率-14.57%,每股收益-0.06元。
近30日滬硅產(chǎn)業(yè)股價上漲14.65%,最高價為29.97元,2025年股價上漲22.55%。
2、TCL中環(huán):半導(dǎo)體硅片龍頭股,
TCL中環(huán)公司2025年第二季度營收同比增長16.18%至72.97億元;TCL中環(huán)凈利潤為-23.36億,同比增長-6.97%,毛利潤為-5.89億,毛利率-8.07%。
在近30個交易日中,TCL中環(huán)有13天上漲,期間整體上漲5.95%,最高價為9.87元,最低價為8.38元。和30個交易日前相比,TCL中環(huán)的市值上漲了21.43億元,上漲了5.95%。
3、神工股份:半導(dǎo)體硅片龍頭股,
2025年第二季度季報顯示,公司營收同比增長53.49%至1.03億元;神工股份凈利潤為2032.73萬,同比增長515.88%,毛利潤為3639.68萬,毛利率35.45%。
回顧近30個交易日,神工股份股價上漲18.95%,最高價為54.62元,當(dāng)前市值為76.82億元。
半導(dǎo)體硅片概念其他的還有:興森科技、上海貝嶺、眾合科技、上海新陽、華潤微、揚(yáng)杰科技、晶盛機(jī)電、宇晶股份等。
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