2025年這些半導體材料龍頭股請查閱！（2025/10/20）

2025年半導體材料龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體材料龍頭股有：

德邦科技688035：

龍頭股，10月17日消息，截至15點德邦科技跌8.34%，報49.420元，換手率2.03%，成交量288.99萬手，成交額1.44億元。

公司市盈率為3.58，2024年營業(yè)總收入同比增長25.19%，毛利率達到27.55%。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產(chǎn)業(yè)領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內領先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

飛凱材料300398：

龍頭股，飛凱材料最新報價22.410元，7日內股價下跌12.81%；今年來漲幅上漲29.67%，市盈率為47.68。

公司市盈率為53.79，2024年營業(yè)總收入同比增長6.92%，毛利率達到35.06%。

立昂微605358：

龍頭股，10月20日開盤消息，立昂微最新報價31.990元，3日內股價下跌0.47%，市盈率為-82.03。

市盈率為3.09，2024年營業(yè)總收入同比增長14.97%，毛利率達到8.74%。

半導體材料股票其他的還有：

興發(fā)集團600141：10月20日開盤消息，興發(fā)集團最新報價26.910元，漲1.92%，3日內股價下跌1.37%；今年來漲幅上漲19.36%，市盈率為18.56。

鳳凰光學600071：10月20日開盤消息，鳳凰光學最新報21.420元，漲0.19%。成交量384.88萬手，總市值為60.31億元。

諾德股份600110：10月20日消息，諾德股份3日內股價下跌1.74%，最新報6.310元，漲2.76%，成交額2.97億元。

亨通光電600487：10月20日開盤消息，亨通光電5日內股價下跌1.12%，截至14時34分，該股報20.600元，漲0.74%，總市值為508.15億元。

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