據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體先進封裝龍頭股有:
環(huán)旭電子:半導(dǎo)體先進封裝龍頭股,近5個交易日,環(huán)旭電子期間整體下跌1.24%,最高價為21.28元,最低價為19.5元,總市值下跌了5.28億。
頎中科技:半導(dǎo)體先進封裝龍頭股,近5個交易日股價下跌3.49%,最高價為14.1元,總市值下跌了5.35億,當(dāng)前市值為156.36億元。
半導(dǎo)體先進封裝相關(guān)股票有:
博威合金:近5個交易日,博威合金期間整體下跌12.6%,最高價為26.98元,最低價為25.2元,總市值下跌了23.5億。
生益科技:近5日股價下跌3.09%,2025年股價上漲56.06%。
華正新材:近5個交易日股價下跌9.23%,最高價為47.47元,總市值下跌了5.25億,當(dāng)前市值為58.84億元。
盛劍科技:近5日盛劍科技股價下跌3.73%,總市值下跌了1.46億,當(dāng)前市值為39.4億元。2025年股價上漲2.38%。
元成股份:近5個交易日股價下跌22.13%,最高價為1.49元,總市值下跌了8794.81萬,當(dāng)前市值為3.78億元。
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