帶你了解共五只，半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭股（收藏）（2025/10/21）

晶方科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭。從公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為2.92%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元，最高為2024年的2.17億元。

扇出封裝技術(shù)，是chiplet技術(shù)重要組成部分，公司在研究該技術(shù)方向+華為等廠家為公司封裝芯片的終端用戶之一。

回顧近30個交易日，晶方科技下跌9.62%，最高價為33.98元，總成交量13.16億手。

康強(qiáng)電子：

半導(dǎo)體封裝龍頭。從公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-21.59%，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的5683.16萬元，最高為2022年的9242.55萬元。

回顧近30個交易日，康強(qiáng)電子股價上漲4.4%，最高價為18.5元，當(dāng)前市值為69.01億元。

長電科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭。從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，長電科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-26.05%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的13.23億元，最高為2022年的28.3億元。

回顧近30個交易日，長電科技股價下跌1.6%，最高價為47.6元，當(dāng)前市值為724.71億元。

通富微電：

半導(dǎo)體封裝龍頭。從公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為32%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元，最高為2024年的6.21億元。

在近30個交易日中，通富微電有22天上漲，期間整體上漲14.07%，最高價為47.99元，最低價為33.58元。和30個交易日前相比，通富微電的市值上漲了86.65億元，上漲了14.07%。

華天科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭。從公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-64.43%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-3.08億元，最高為2022年的2.64億元。

回顧近30個交易日，華天科技股價上漲9.09%，最高價為13.51元，當(dāng)前市值為422.7億元。

半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：

聞泰科技：

在近3個交易日中，聞泰科技有2天上漲，期間整體上漲7.7%，最高價為41.71元，最低價為36.6元。和3個交易日前相比，聞泰科技的市值上漲了39.95億元。

三佳科技：

回顧近3個交易日，三佳科技有2天下跌，期間整體下跌0.11%，最高價為27.15元，最低價為27.94元，總市值下跌了475.29萬元，下跌了0.11%。

快克智能：

近3日股價上漲4.26%，2025年股價上漲23.9%。

賽騰股份：

近3日股價上漲3.58%，2025年股價下跌-52.67%。

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