一分鐘帶你了解半導體先進封裝上市龍頭企業(yè)有哪些？（2025/10/21）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體先進封裝上市龍頭企業(yè)有：

晶方科技603005：龍頭

在近30個交易日中，晶方科技有16天下跌，期間整體下跌9.62%，最高價為33.98元，最低價為32.42元。和30個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了18.85億元，下跌了9.62%。

是業(yè)界第一個提供300毫米晶圓級封裝CMOS、CCD影像傳感器解決方案的制造商。

華天科技002185：龍頭

回顧近30個交易日，華天科技股價上漲9.09%，總市值上漲了42.3億，當前市值為422.7億元。2025年股價上漲11.31%。

強力新材300429：龍頭

回顧近30個交易日，強力新材下跌4.72%，最高價為15.82元，總成交量9.67億手。

藍箭電子301348：龍頭

近30日股價上漲10.11%，2025年股價下跌-6.13%。

環(huán)旭電子601231：龍頭

近30日環(huán)旭電子股價上漲8.88%，最高價為23.13元，2025年股價上漲22.5%。

同興達002845：公司芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試項目正在開展前期籌備工作。

上海新陽300236：國內(nèi)晶圓級化學品龍頭企業(yè)，提供先進封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品。

光力科技300480：公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

盛劍科技603324：公司2024年半年報：在技術(shù)合作方面，與長瀨化成株式會社在半導體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。

元成股份603388：子公司硅密（常州）電子設備有限公司主要從事半導體濕法槽式清洗設備的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導體集成電路濕法清洗設備濕法刻蝕設備、半導體先進封裝濕法設備等。

國芯科技688262：目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應用，作為HBM核心標的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。

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