半導體硅片龍頭公司，你知道嗎？（2025/10/23）

2025年半導體硅片龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片龍頭上市公司有：

1、神工股份：半導體硅片龍頭，

2025年第二季度季報顯示，神工股份公司實現(xiàn)總營收1.03億，毛利率35.45%，每股收益0.12元。

公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

神工股份在近30日股價上漲22.6%，最高價為54.62元，最低價為33.68元。當前市值為74.46億元，2025年股價上漲46.36%。

2、中晶科技：半導體硅片龍頭，

2025年第二季度季報顯示，中晶科技公司實現(xiàn)營收1.17億元，同比增長2.58%；凈利潤為1744.32萬元，凈利率15.93%。

近30日股價下跌3.99%，2025年股價上漲5.21%。

3、立昂微：半導體硅片龍頭，

立昂微2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收8.45億，毛利率9.27%，每股收益-0.07元。

回顧近30個交易日，立昂微上漲18.33%，最高價為36.34元，總成交量9.06億手。

半導體硅片概念其他的還有：江化微、上海新陽、合盛硅業(yè)、高測股份、民德電子、揚杰科技、興森科技、TCL科技、晶盛機電、賽微電子、眾合科技、上海貝嶺、蘇州固锝等。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。