TCL中環(huán)（002129）：龍頭股，從近三年凈利潤(rùn)來看，TCL中環(huán)近三年凈利潤(rùn)均值為1.39億元，過去三年凈利潤(rùn)最低為2024年的-98.18億元，最高為2022年的68.19億元。
公司子公司鑫芯半導(dǎo)體致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹?；公司參與中芯聚源發(fā)起設(shè)立的專項(xiàng)股權(quán)投資基金，其投資領(lǐng)域涵蓋IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料和裝備、IP及相關(guān)服務(wù)瑞芯微：國(guó)內(nèi)人工智能物聯(lián)網(wǎng)AIoTSoC芯片的領(lǐng)先者；公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC及周邊配套芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售；公司的主要產(chǎn)品智能應(yīng)用處理器芯片，是SoC的一種，屬于系統(tǒng)級(jí)的超大規(guī)模數(shù)字IC；除各類型智能應(yīng)用處理器芯片外，公司主要產(chǎn)品還包括電源管理芯片、快充協(xié)議芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無線連接芯片、模組等周邊產(chǎn)品。
TCL中環(huán)在近30日股價(jià)上漲4.91%，最高價(jià)為9.87元，最低價(jià)為8.16元。當(dāng)前市值為353.77億元，2025年股價(jià)下跌-1.37%。
中晶科技（003026）：龍頭股，從近三年凈利潤(rùn)來看，公司近三年凈利潤(rùn)均值為270.39萬元，過去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的-3406.57萬元，最高為2024年的2277.22萬元。
近30日中晶科技股價(jià)上漲2.76%，最高價(jià)為38.85元，2025年股價(jià)上漲7.29%。
神工股份（688233）：龍頭股，從公司近三年凈利潤(rùn)來看，近三年凈利潤(rùn)均值為4339.42萬元，過去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的-6910.98萬元，最高為2022年的1.58億元。
回顧近30個(gè)交易日，神工股份股價(jià)上漲37%，最高價(jià)為54.62元，當(dāng)前市值為87.37億元。
立昂微（605358）：龍頭股，從近三年凈利潤(rùn)來看，立昂微近三年凈利潤(rùn)均值為1.63億元，過去三年凈利潤(rùn)最低為2024年的-2.66億元，最高為2022年的6.88億元。
立昂微在近30日股價(jià)上漲24.91%，最高價(jià)為36.34元，最低價(jià)為23.91元。當(dāng)前市值為216.92億元，2025年股價(jià)上漲23.34%。
滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：龍頭股，從近三年凈利潤(rùn)來看，公司近三年凈利潤(rùn)均值為-1.53億元，過去三年凈利潤(rùn)最低為2024年的-9.71億元，最高為2022年的3.25億元。
回顧近30個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)上漲17.66%，最高價(jià)為29.97元，當(dāng)前市值為667.29億元。
半導(dǎo)體硅片股票其他的還有：江化微、興森科技、晶盛機(jī)電、蘇州固锝、上海貝嶺、天通股份、TCL科技等。
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