晶方科技603005：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭
晶方科技在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為5.76億元、2.28億元、1.5億元、2.53億元。
荷蘭光刻機(jī)制造商ASML為公司參與并購的荷蘭Anteryon公司的最主要客戶之一；Anteryon為全球同時擁有混合鏡頭、晶圓級微型光學(xué)器件工藝技術(shù)設(shè)計、特性材料及量產(chǎn)能力的技術(shù)創(chuàng)新公司，其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體精密設(shè)備、工業(yè)自動化、汽車、安防、3D傳感器的消費(fèi)類電子等應(yīng)用領(lǐng)域。
晶方科技在近30日股價上漲1.31%，最高價為33.98元，最低價為29.01元。當(dāng)前市值為194.61億元，2025年股價上漲5.33%。
環(huán)旭電子601231：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭
公司在EPS方面，從2021年到2024年，分別為0.85元、1.4元、0.89元、0.76元。
回顧近30個交易日，環(huán)旭電子股價上漲24.69%，最高價為23.82元，當(dāng)前市值為524.26億元。
方邦股份688020：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭
在總資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為2.09%、-3.33%、-3.31%、-4.57%。
回顧近30個交易日，方邦股份股價下跌2.88%，最高價為75元，當(dāng)前市值為48.84億元。
頎中科技688352：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭
在扣非凈利潤方面，頎中科技從2021年到2024年，分別為2.86億元、2.71億元、3.4億元、2.77億元。
近30日股價上漲14.17%，2025年股價上漲10.48%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝相關(guān)上市公司其他的還有：
博威合金601137：博威合金（601137）3日內(nèi)股價1天上漲，上漲1.71%，最新報22.86元，2025年來上漲11.2%。
生益科技600183：近3日生益科技下跌0.09%，現(xiàn)報57.53元，2025年股價上漲58.89%，總市值1421.12億元。
華正新材603186：回顧近3個交易日，華正新材期間整體上漲2.26%，最高價為41.62元，總市值上漲了1.49億元。2025年股價上漲48.19%。
盛劍科技603324：近3日股價上漲1.44%，2025年股價上漲2.12%。
元成股份603388：ST元成（603388）3日內(nèi)股價3天下跌，下跌10%，最新報1.05元，2025年來下跌-165%。
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