據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示，2025年半導體先進封裝龍頭股：
頎中科技688352：半導體先進封裝龍頭，近7個交易日，頎中科技上漲6.05%，最高價為12.84元，總市值上漲了9.87億元，2025年來上漲11.59%。
10月27日消息，資金凈流入30.2萬元，超大單資金凈流入134.67萬元，成交金額2.24億元。
晶方科技603005：半導體先進封裝龍頭，在近7個交易日中，晶方科技有4天上漲，期間整體上漲7.49%，最高價為30.65元，最低價為27.94元。和7個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了14.8億元。
擬參與共建車規(guī)半導體產業(yè)技術研究所，建設周期五年。
10月27日消息，晶方科技10月27日主力資金凈流出6136.48萬元，超大單資金凈流出4769.22萬元，大單資金凈流出1367.26萬元，散戶資金凈流入4017.31萬元。
華潤微688396：半導體先進封裝龍頭，近7日股價上漲6.32%，2025年股價上漲13.51%。
10月27日消息，華潤微資金凈流出2035.47萬元，超大單資金凈流出1677.09萬元，換手率1.09%，成交金額7.91億元。
匯成股份688403：半導體先進封裝龍頭，匯成股份近7個交易日，期間整體上漲11.87%，最高價為15.7元，最低價為19.03元，總成交量3.01億手。2025年來上漲50.06%。
10月27日消息，匯成股份主力凈流入846.06萬元，超大單凈流入800.57萬元，散戶凈流出5081.03萬元。
半導體先進封裝概念股其他的還有：
博威合金：回顧近5個交易日，博威合金有3天下跌。期間整體下跌3.61%，最高價為23.2元，最低價為22.66元，總成交量1.1億手。
生益科技：近5個交易日股價上漲8.3%，最高價為64.35元，總市值上漲了129.72億。
華正新材：近5日股價上漲8.97%，2025年股價上漲48.28%。
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