TCL中環(huán)：
半導體硅片龍頭股。TCL中環(huán)公司2025年第二季度營收同比增長16.18%至72.97億元，毛利率-8.07%，凈利率-35.4%。
公司子公司鑫芯半導體致力于300mm半導體硅片研發(fā)與制造，產(chǎn)品應用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主；公司參與中芯聚源發(fā)起設立的專項股權投資基金，其投資領域涵蓋IC設計、半導體材料和裝備、IP及相關服務瑞芯微：國內(nèi)人工智能物聯(lián)網(wǎng)AIoTSoC芯片的領先者；公司主營業(yè)務為智能應用處理器SoC及周邊配套芯片的設計、研發(fā)與銷售；公司的主要產(chǎn)品智能應用處理器芯片，是SoC的一種，屬于系統(tǒng)級的超大規(guī)模數(shù)字IC；除各類型智能應用處理器芯片外，公司主要產(chǎn)品還包括電源管理芯片、快充協(xié)議芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無線連接芯片、模組等周邊產(chǎn)品。
在近7個交易日中，TCL中環(huán)有3天上漲，期間整體上漲0.78%，最高價為9.23元，最低價為8.77元。和7個交易日前相比，TCL中環(huán)的市值上漲了2.83億元。
中晶科技：
半導體硅片龍頭股。中晶科技2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收1.17億元，同比增長2.58%；毛利潤為5029.23萬元，凈利潤為1744.32萬元。
近7日中晶科技股價上漲2.58%，2025年股價上漲8.77%，最高價為36.03元，市值為46.25億元。
滬硅產(chǎn)業(yè)：
半導體硅片龍頭股。在凈利潤方面，滬硅產(chǎn)業(yè)從2021年到2024年，分別為1.46億元、3.25億元、1.87億元、-9.71億元。
近7日股價上漲1.22%，2025年股價上漲23.5%。
神工股份：
半導體硅片龍頭股。神工股份在EPS方面，從2021年到2024年，分別為1.38元、0.99元、-0.43元、0.24元。
近7個交易日，神工股份上漲13.88%，最高價為44.89元，總市值上漲了12.38億元，上漲了13.88%。
立昂微：
半導體硅片龍頭股。公司在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面，從2021年到2024年，分別為0.27次、0.19次、0.15次、0.16次。
回顧近7個交易日，立昂微有5天上漲。期間整體上漲11.04%，最高價為31.5元，最低價為36.34元，總成交量2.17億手。
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