藍(lán)箭電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
藍(lán)箭電子從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為-46.49%，過去五年凈利潤最低為2024年的1511.18萬元，最高為2020年的1.84億元。
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌6.76%，最高價(jià)為25.98元，總市值下跌了3.67億，當(dāng)前市值為54.31億元。
匯成股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
匯成股份從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為26.39%，過去三年?duì)I收最低為2022年的9.4億元，最高為2024年的15.01億元。
近5日股價(jià)下跌3.09%，2025年股價(jià)上漲46.82%。
氣派科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年凈利潤最低為2023年的-1.31億元，最高為2021年的1.35億元。
近5個(gè)交易日，氣派科技期間整體下跌4.47%，最高價(jià)為26.07元，最低價(jià)為24.32元，總市值下跌了1.15億。
甬矽電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，甬矽電子近三年凈利潤復(fù)合增長為-30.77%，最高為2022年的1.38億元。
回顧近5個(gè)交易日，甬矽電子有2天下跌。期間整體下跌4.59%，最高價(jià)為35.8元，最低價(jià)為31.33元，總成交量8069.48萬手。
博威合金：近30日博威合金股價(jià)下跌18%，最高價(jià)為27.08元，2025年股價(jià)上漲7.47%。
生益科技：生益科技在近30日股價(jià)上漲24.07%，最高價(jià)為71.99元，最低價(jià)為49.2元。當(dāng)前市值為1688.34億元，2025年股價(jià)上漲65.4%。
華正新材：華正新材在近30日股價(jià)上漲18.58%，最高價(jià)為53.5元，最低價(jià)為36.32元。當(dāng)前市值為67.79億元，2025年股價(jià)上漲49.53%。
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