據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝概念龍頭有：
晶方科技：集成電路封裝龍頭股，
晶方科技公司2025年第二季度營(yíng)業(yè)總收入3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；毛利潤(rùn)為1.78億，凈利潤(rùn)為9601.96萬元。
主要從事傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是全球最大的CIS芯片封測(cè)企業(yè)之一，在影像傳感器芯片封裝領(lǐng)域具有較高的技術(shù)水平和市場(chǎng)份額。
長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭股，
公司2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)7.24%至92.7億元，毛利率14.31%，凈利率2.86%。
通富微電：集成電路封裝龍頭股，
通富微電公司2025年第二季度總營(yíng)收69.46億，同比增長(zhǎng)19.8%；凈利潤(rùn)3.11億，同比增長(zhǎng)38.6%。
集成電路封裝股票其他的還有：
公司分別以募集資金12500萬元投資集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)技改；分別以7050萬元和6653.19萬元投資集成電路內(nèi)引線材料(金絲)生產(chǎn)技術(shù)改造和大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)改造。
2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。
公司是國(guó)內(nèi)最大的專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)企業(yè)，主導(dǎo)產(chǎn)品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產(chǎn)訂單數(shù)等評(píng)價(jià)印制電路板樣板企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的指標(biāo)已處于國(guó)際先進(jìn)水平。
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