3只半導體封裝行業(yè)概念股票龍頭，關(guān)注收藏（2025/10/31）

半導體封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝上市公司龍頭有：

康強電子：

半導體封裝龍頭股，康強電子在應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為66.61天、80.6天、77.06天、87.8天。

公司是國內(nèi)芯片封裝材料引線框架、鍵合線主要供應商。

10月30日消息，康強電子開盤報價18.59元，收盤于17.980元。5日內(nèi)股價下跌5.39%，總市值為67.48億元。

長電科技：

半導體封裝龍頭股，長電科技在應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為47.9天、42.44天、47.78天、49.95天。

10月31日收盤消息，長電科技600584收盤跌3.8%，報40.020。市值716.12億元。

晶方科技：

半導體封裝龍頭股，晶方科技在應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為28.64天、30.09天、35.08天、35.61天。

10月31日消息，晶方科技開盤報29.88元，截至下午三點收盤，該股跌0.77%，報29.390元。換手率3.33%，振幅跌1.57%。

半導體封裝概念股名單一覽

歌爾股份：

公司擁有核心技術(shù)研發(fā)與升級預期，自上市以來，保持高速成長，年復合增長率達40%以上。以及虛擬/增強現(xiàn)實、智能穿戴、智能音頻、機器人等智能硬件的研發(fā)、制造和品牌營銷。目前已在多個領(lǐng)域建立了全球領(lǐng)先的綜合競爭力。公司成立于2001年，主要從事聲學、傳感器、光電、3D封裝模組等精密零組件，以及VR/AR和智能穿戴等智能硬件的研發(fā)、制造和銷售，目前已在多個領(lǐng)域建立了全球領(lǐng)先的綜合競爭力。

雅克科技：

擬定增募資不超12億元用于新一代大規(guī)模集成電路封裝材料國產(chǎn)化項目等。

興森科技：

公司IC封裝基板客戶主要有三星、長電、華天、瑞芯微電子、紫光、西部數(shù)據(jù)、OSE、Amkor等。根據(jù)公司《2021年半年度報告》披露的數(shù)據(jù)，IC封裝基板業(yè)務在報告期內(nèi)占營業(yè)收入12.46%。目前國內(nèi)可實現(xiàn)IC封裝基板量產(chǎn)的另外兩家友商為深南電路、珠海越亞。

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