德邦科技：半導(dǎo)體材料龍頭股
在德邦科技扣非凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為6339.54萬元、1億元、8765.07萬元、8365.7萬元。
公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。
回顧近30個交易日，德邦科技股價下跌1.13%，總市值下跌了2.32億，當前市值為72.94億元。2025年股價上漲28.33%。
南大光電：半導(dǎo)體材料龍頭股
南大光電2025年第二季度凈利潤1.12億，同比增長16.23%；毛利潤為2.2億，毛利率36.56%。
近30日南大光電股價上漲12.09%，最高價為45.88元，2025年股價上漲2.38%。
立昂微：半導(dǎo)體材料龍頭股
2025年第二季度顯示，公司實現(xiàn)營收8.45億元，同比增長8.41%；凈利潤為-4485.26萬元，凈利率-6.5%。
回顧近30個交易日，立昂微股價上漲25.6%，總市值上漲了6.85億，當前市值為234.98億元。2025年股價上漲29.23%。
半導(dǎo)體材料股票其他的還有：
興發(fā)集團：回顧近5個交易日，興發(fā)集團有5天上漲。期間整體上漲6.47%，最高價為29.47元，最低價為26.6元，總成交量1.23億手。
鳳凰光學：在近5個交易日中，鳳凰光學有2天下跌，期間整體下跌1.38%。和5個交易日前相比，鳳凰光學的市值下跌了8447.22萬元，下跌了1.38%。
諾德股份：近5個交易日，諾德股份期間整體上漲7.06%，最高價為7.43元，最低價為6.5元，總市值上漲了8.68億。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。