2025年集成電路封裝上市概念企業(yè)哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,集成電路封裝上市概念企業(yè)有:
長電科技:近5個交易日股價下跌5.17%,最高價為42.93元,總市值下跌了37.04億。
龍頭股,2025年第二季度季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)總營收92.7億,毛利率14.31%,每股收益0.15元。
世界第三、中國大陸第一的芯片封測龍頭。公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。
通富微電:近5日通富微電股價下跌3.51%,總市值下跌了22.61億,當(dāng)前市值為644.22億元。2025年股價上漲30.39%。
龍頭股,2025年第二季度季報(bào)顯示,通富微電實(shí)現(xiàn)總營收69.46億元,同比增長19.8%;毛利潤為11.2億元,毛利率16.12%。
晶方科技:近5日股價下跌3.13%,2025年股價上漲3.88%。
龍頭股,晶方科技公司2025年第二季度凈利潤9950.66萬元,毛利率47.16%,每股收益0.15元。
士蘭微:
近30日士蘭微股價上漲5.93%,最高價為34.21元,2025年股價上漲18.36%。
氣派科技:
回顧近30個交易日,氣派科技股價下跌15.45%,總市值下跌了1.77億,當(dāng)前市值為25.86億元。2025年股價上漲10%。
大港股份:
近30日股價下跌4.59%,2025年股價上漲13.76%。
康強(qiáng)電子:
回顧近30個交易日,康強(qiáng)電子股價上漲8.62%,最高價為19.08元,當(dāng)前市值為67.48億元。
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