華天科技：
半導(dǎo)體封裝龍頭，公司在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為46.65天、51.91天、59.88天、54.7天。
公司存儲(chǔ)芯片封裝產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。
華天科技10月31日收?qǐng)?bào)12.060元，跌1.71，換手率3.6%。
通富微電：
半導(dǎo)體封裝龍頭，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為46.04天、57.76天、68.82天、71.47天。
截至下午三點(diǎn)收盤，通富微電（002156）目前跌4.99%，股價(jià)報(bào)42.450元，成交1.13億手，成交金額48.66億元，換手率7.45%。
晶方科技：
半導(dǎo)體封裝龍頭，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為28.64天、30.09天、35.08天、35.61天。
10月31日消息，晶方科技最新報(bào)價(jià)29.390元，3日內(nèi)股價(jià)下跌3.64%；今年來漲幅上漲3.88%，市盈率為75.36。
半導(dǎo)體封裝概念股名單一覽
歌爾股份：
公司不斷提升加工精度和良率水平，實(shí)現(xiàn)塑膠件、金屬件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光學(xué)鏡頭、光路設(shè)計(jì)、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、微顯示/微投影、傳感器、MEMS、3D封裝等微電子領(lǐng)域形成精密制造能力，在生產(chǎn)過程中應(yīng)用粉末冶金技術(shù)、超聲波焊接技術(shù)、激光技術(shù)等先進(jìn)工藝，大幅縮短新產(chǎn)品交付周期，形成高品質(zhì)產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。
雅克科技：
通過多種方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含LCD及OLED)等電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，豐富產(chǎn)品鏈為客戶提供多方位的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)，并積極探索新業(yè)務(wù)模式提升高附加值滿足市場(chǎng)的需求；具有全球領(lǐng)先的深冷復(fù)合材料技術(shù)，針對(duì)以三航(航空、航天和航海)的高端裝備制備需求提供專業(yè)性的解決方案；最后以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應(yīng)商為客戶提供更多有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和服務(wù)。
興森科技：
興森科技為客戶提供從設(shè)計(jì)到交付的一站式硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計(jì)、原理圖和FPGA設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、庫平臺(tái)建設(shè)、信號(hào)與電源完整性設(shè)計(jì)、射頻微波電路設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)與整改、測(cè)試與驗(yàn)證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)等硬件研發(fā)各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。