2025年集成電路封測龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測龍頭股有：
通富微電（002156）：
集成電路封測龍頭股，
公司在互動(dòng)平臺(tái)恢復(fù)投資者表示，公司全力支持華為海思的業(yè)務(wù)公司提供封測服務(wù)，對于封測后產(chǎn)品的終端用途，無法全部掌握，目前與蘋果公司沒有直接業(yè)務(wù)往來。
近30日股價(jià)上漲21.06%，2025年股價(jià)上漲29.2%。
長電科技（600584）：
集成電路封測龍頭股，
回顧近30個(gè)交易日，長電科技股價(jià)上漲4.11%，總市值下跌了43.84億，當(dāng)前市值為705.75億元。2025年股價(jià)下跌-3.6%。
晶方科技（603005）：
集成電路封測龍頭股，
在近30個(gè)交易日中，晶方科技有17天下跌，期間整體下跌4.37%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為30.58元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了8.35億元，下跌了4.37%。
集成電路封測板塊概念股其他的還有：
揚(yáng)杰科技（300373）：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
太極實(shí)業(yè)（600667）：通過SK海力士的技術(shù)許可，海太公司采用12英寸納米技術(shù)晶圓進(jìn)行集成電路封裝，其工藝在國內(nèi)率先達(dá)到20納米級(jí)，相較于其他公司，海太公司起點(diǎn)較高，目前已具備國際先進(jìn)水平。
利揚(yáng)芯片（688135）：廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求，完成超過3，000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測試。
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