半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)龍頭：共4只?。ㄊ詹睾茫?025/11/4）

半導(dǎo)體封測(cè)股票龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)題材龍頭股有：

長(zhǎng)電科技：龍頭，

在扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面，長(zhǎng)電科技從2021年到2024年，分別為161.22%、13.81%、-53.26%、17.02%。

長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)上漲4.11%，最高價(jià)為47.6元，最低價(jià)為37.74元。當(dāng)前市值為712.9億元，2025年股價(jià)下跌-3.6%。

華天科技：龍頭，

公司在EPS方面，從2021年到2024年，分別為0.5元、0.24元、0.07元、0.19元。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲9.55%，總市值下跌了10.1億，當(dāng)前市值為390.74億元。2025年股價(jià)上漲5.22%。

晶方科技：龍頭，

晶方科技公司位于蘇州工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號(hào)，主要從事傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。從2021年到2024年，公司凈資產(chǎn)收益率分別為15.92%、5.86%、3.72%、6.05%。營(yíng)業(yè)收增長(zhǎng)分別為27.88%、-21.62%、-17.43%、23.72%。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌4.37%，總市值下跌了7.96億，當(dāng)前市值為187.56億元。2025年股價(jià)上漲3.65%。

通富微電：龍頭，

在流動(dòng)比率方面，通富微電從2021年到2024年，分別為0.89%、0.96%、0.94%、0.91%。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲21.06%，最高價(jià)為47.99元，當(dāng)前市值為621.15億元。

半導(dǎo)體封測(cè)概念股其他的還有：

滬電股份：芯片封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，公司項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為4年。

光力科技：子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。

聯(lián)得裝備：公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片鍵合設(shè)備，COF倒裝設(shè)備。

藍(lán)箭電子：公司在已掌握倒裝技術(shù)（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm，最小凸點(diǎn)直徑為80μm，單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè)；凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

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