立昂微：
半導(dǎo)體硅片龍頭股。2025年第二季度季報(bào)顯示，立昂微實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收8.45億元，毛利率9.27%，每股收益-0.07元。
公司的6英寸硅片產(chǎn)品于2021年初進(jìn)行了價(jià)格上調(diào)，目前正在進(jìn)行第二輪價(jià)格上調(diào)。公司的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品于今年年初進(jìn)行了第一輪漲價(jià)，并將于2021年4月初進(jìn)行第二輪漲價(jià)。
近7個(gè)交易日，立昂微下跌1.19%，最高價(jià)為32.95元，總市值下跌了2.69億元，下跌了1.19%。
半導(dǎo)體硅片龍頭股。2025年第二季度季報(bào)顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)6.06%至8.96億元；凈利潤(rùn)為-1.58億，同比增長(zhǎng)17.2%，毛利潤(rùn)為-1.31億，毛利率-14.57%。
近7日股價(jià)下跌7.65%，2025年股價(jià)上漲18.25%。
TCL中環(huán)：
半導(dǎo)體硅片龍頭股。TCL中環(huán)2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-23.36億，同比增長(zhǎng)-6.97%；毛利潤(rùn)為-5.89億，毛利率-8.07%。
近7日股價(jià)上漲5.69%，2025年股價(jià)上漲6.53%。
中晶科技：
半導(dǎo)體硅片龍頭股。中晶科技公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.17億，同比增長(zhǎng)2.58%；凈利潤(rùn)為1866.81萬(wàn)，同比增長(zhǎng)100.34%。
近7日股價(jià)下跌3.28%，2025年股價(jià)上漲5.57%。
神工股份：
半導(dǎo)體硅片龍頭股。神工股份2025年第二季度，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)53.49%至1.03億元，神工股份毛利潤(rùn)為3639.68萬(wàn)，毛利率35.45%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)632.75%至2123.59萬(wàn)元。
神工股份近7個(gè)交易日，期間整體下跌0.54%，最高價(jià)為48.31元，最低價(jià)為56.45元，總成交量8865.95萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲53.01%。
數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。