半導(dǎo)體器件概念股票名單（2025/11/5）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)半導(dǎo)體器件概念股票有：

揚(yáng)杰科技：

11月4日該股主力凈流入6789.32萬元，超大單凈流入2548.84萬元，大單凈流入4240.48萬元，中單凈流入43.57萬元，散戶凈流出6832.89萬元。

近30日股價(jià)上漲0.94%，2025年股價(jià)上漲36.04%。

公司主要從事碳化硅芯片器件及封裝環(huán)節(jié)，不涉及材料領(lǐng)域。目前可批量供應(yīng)650V、1200V碳化硅SBD、JBS器件。

晶瑞電材：

11月4日消息，晶瑞電材11月4日主力資金凈流出1.96億元，超大單資金凈流出9819.92萬元，大單資金凈流出9817.97萬元，散戶資金凈流入1.39億元。

回顧近30個(gè)交易日，晶瑞電材股價(jià)上漲22.84%，最高價(jià)為19.56元，當(dāng)前市值為178.22億元。

匯頂科技：

11月4日消息，匯頂科技資金凈流出2578.39萬元，超大單資金凈流出3003.81萬元，換手率1.24%，成交金額4.85億元。

匯頂科技在近30日股價(jià)上漲7.5%，最高價(jià)為87.68元，最低價(jià)為79.1元。當(dāng)前市值為392.97億元，2025年股價(jià)上漲6.5%。

華天科技：

11月4日消息，華天科技主力資金凈流出1.38億元，超大單資金凈流出5854.36萬元，散戶資金凈流入1.26億元。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技上漲6.33%，最高價(jià)為13.51元，總成交量36.96億手。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

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