集成電路封測上市龍頭，請收藏閱讀！（11/5）

哪些才是集成電路封測龍頭？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測龍頭有：

通富微電：集成電路封測龍頭股，11月5日消息，通富微電資金凈流出1.43億元，超大單資金凈流出8545.35萬元，換手率4.44%，成交金額26.79億元。

通富微電近3日股價有3天下跌，下跌3.93%，2025年股價上漲26.42%，市值為609.47億元。

國內(nèi)HBM封測龍頭，具備2.5D/3D封裝產(chǎn)線，已實現(xiàn)HBM2E、CC的小批量量產(chǎn)。

長電科技：集成電路封測龍頭股，11月5日消息，資金凈流出1.49億元，超大單凈流出8447.24萬元，成交金額19.31億元。

長電科技近3日股價有2天下跌，下跌1.44%，2025年股價下跌-5.09%，市值為695.72億元。

華天科技：集成電路封測龍頭股，11月5日消息，華天科技資金凈流出1.44億元，超大單凈流出9232.95萬元，換手率2.86%，成交金額11億元。

華天科技在近3個交易日中有2天下跌，期間整體下跌3.46%，最高價為12.38元，最低價為11.63元。2025年股價上漲1.94%。

揚杰科技：11月5日收盤消息，揚杰科技報67.530元/股，跌1.57%。今年來漲幅上漲35.55%，成交總金額8.36億元。

公司是國內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域在設(shè)計、制造、封測領(lǐng)域一體化布局的龍頭企業(yè)。

太極實業(yè)：11月5日消息，太極實業(yè)開盤報9元，截至15時收盤，該股跌1.28%，報9.510元。換手率12%，振幅漲1.82%。

公司合資公司海太半導(dǎo)體在封裝技術(shù)上，緊密配合應(yīng)用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等傳統(tǒng)封裝基礎(chǔ)上，開發(fā)出FBGA、倒裝芯片F(xiàn)CBGA/FC等先進封裝，解決了高集成度、散熱及高頻頻率衰減等問題。

利揚芯片：11月5日15時收盤截止，利揚芯片(股票代碼:688135)的股價報29.160元，較上一個交易日跌1.02%。當日換手率為2.33%，成交量達到472.93萬手，成交額總計為1.37億元。

國內(nèi)領(lǐng)先的獨立第三方集成電路測試基地之一。

氣派科技：

華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。