2025年半導體硅片龍頭上市公司都有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導體硅片龍頭上市公司有:
1、滬硅產(chǎn)業(yè):半導體硅片龍頭股,
公司2025年第二季度季報顯示,滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營收8.96億,同比增長6.06%;凈利潤-1.58億,同比增長17.2%。
公司200mm及以下半導體硅片(含SOI硅片)在面向MEMS傳感器、射頻前端芯片等高端細分市場應用具有一定優(yōu)勢。
近30日滬硅產(chǎn)業(yè)股價上漲9.54%,最高價為29.97元,2025年股價上漲19.16%。
2、神工股份:半導體硅片龍頭股,
2025年第二季度,神工股份公司實現(xiàn)總營收1.03億,同比增長53.49%;毛利潤3639.68萬。
回顧近30個交易日,神工股份上漲32.59%,最高價為56.45元,總成交量3.86億手。
3、TCL中環(huán):半導體硅片龍頭股,
2025年第二季度季報顯示,TCL中環(huán)公司實現(xiàn)營收72.97億元,同比增長16.18%;凈利潤為-25億元,凈利率-35.4%。
近30日TCL中環(huán)股價上漲19.68%,最高價為10.29元,2025年股價上漲11.83%。
半導體硅片概念其他的還有:大全能源、捷佳偉創(chuàng)、天通股份、興森科技、蘇州固锝、揚杰科技、上海貝嶺、華潤微、金博股份、賽微電子等。
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