半導體封裝測試概念龍頭，一分鐘了解（2025/11/7）

據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝測試概念龍頭有：

2025年第二季度季報顯示，華天科技公司營業(yè)總收入42.11億，同比增長16.59%；毛利潤為5.21億，凈利潤為7473.26萬元。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產品18億只的生產能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產后將形成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只的生產能力。TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目總投資13.25億元，達產后將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億只的生產能力。存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目總投資15.06億元，達產后將形成年產BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品13億只的生產能力。

2025年第二季度季報顯示，公司總營收69.46億，同比增長19.8%；凈利潤3.11億，同比增長38.6%。

2025年第二季度季報顯示，晶方科技公司營收同比增長27.9%至3.76億元；晶方科技凈利潤為9950.66萬，同比增長63.58%，毛利潤為1.78億，毛利率47.16%。

2025年第二季度，長電科技營收同比增長7.24%至92.7億元，凈利潤同比增長-44.75%至2.67億元。

半導體封裝測試股票其他的還有：

明銳光電專注于上游設計，已經著手開發(fā)除加速度傳感器以外的各種慣性器件，工程樣品顯示了良好的性能；打通了從前道晶圓代工到晶圓級封裝，系統(tǒng)級封裝以及MEMS測試代工的MEMS代工之路，實現了成本競爭中的優(yōu)勢地位。

封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。

中國唯一一家擁有IGBT完整產業(yè)鏈的車企，已經陸續(xù)掌握IGBT芯片設計和制造、模組設計和制造、大功率器件測試應用平臺、電源及電控等環(huán)節(jié)。

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