半導體先進封裝上市龍頭企業(yè)梳理（小白必讀）?。?025/11/14）

據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體先進封裝上市龍頭企業(yè)有：

甬矽電子：半導體先進封裝龍頭股，11月14日消息，甬矽電子資金凈流出2908.11萬元，超大單凈流出1367.27萬元，換手率2.61%，成交金額2.26億元。

11月13日收盤消息，甬矽電子最新報價30.580元，3日內股價下跌4.32%，市盈率為191.13。

華天科技：半導體先進封裝龍頭股，11月14日消息，資金凈流出2.02億元，超大單凈流出1.04億元，成交金額10.36億元。

11月14日消息，華天科技13時42分報11.410元，跌2.62%，成交金額10.36億元，換手率2.76%。

國內三大封測之一。被評為國內最具成長性封裝測試企業(yè)，年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)第三位。

晶方科技：半導體先進封裝龍頭股，11月14日該股主力凈流出1.07億元，超大單凈流出4825.1萬元，大單凈流出5834.31萬元，中單凈流出104.63萬元，散戶凈流入1.08億元。

截至15點收盤，晶方科技跌2.76%，股價報27.520元，成交2042.16萬股，成交金額5.67億元，換手率3.13%，最新A股總市值達179.48億元，A股流通市值179.48億元。

半導體先進封裝概念股其他的還有：

同興達：11月13日消息，同興達截至09時49分，該股報14.200元，跌0.14%，3日內股價上漲0.49%，總市值為46.51億元。掌握凸塊等先進封裝技術，研發(fā)TSV等關鍵工藝。

上海新陽：11月14日上海新陽開盤報價53.9元，收盤于53.280元，跌2.35%。當日最高價為54.59元，最低達53.23元，成交量324.96萬手，總市值為166.97億元。包括晶圓制造及先進封裝用電鍍及清洗液系列產品。

光力科技：11月3日消息，截至13時43分光力科技跌0.77%，報16.610元，換手率4.05%，成交量1001.95萬手，成交額1.69億元。是半導體先進封裝產業(yè)鏈中的核心設備供應商，尤其在晶圓切割劃片設備領域具備全球競爭力。其通過并購以色列ADT（全球第三大劃片機企業(yè)）和英國LP（劃片機發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國唯一同時掌握切割設備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產品已導入華為昇騰供應鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預計從2-3萬片增至20-30萬片。

盛劍科技：11月10日收盤消息，盛劍科技603324收盤漲0.69%，報24.610。市值36.34億元。公司2024年半年報：在技術合作方面，與長瀨化成株式會社在半導體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。

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