神工股份：
半導(dǎo)體硅片龍頭。在凈利潤(rùn)方面，公司從2021年到2024年，分別為2.21億元、1.58億元、-6910.98萬(wàn)元、4115.07萬(wàn)元。
公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
神工股份近7個(gè)交易日，期間整體下跌8.35%，最高價(jià)為66.66元，最低價(jià)為84.66元，總成交量1.32億手。2025年來上漲64.65%。
滬硅產(chǎn)業(yè)：
半導(dǎo)體硅片龍頭。在凈利潤(rùn)方面，滬硅產(chǎn)業(yè)從2021年到2024年，分別為1.46億元、3.25億元、1.87億元、-9.71億元。
回顧近7個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)有4天下跌。期間整體下跌3.4%，最高價(jià)為22元，最低價(jià)為23元，總成交量1.97億手。
立昂微：
半導(dǎo)體硅片龍頭。在立昂微凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為6億元、6.88億元、6575.25萬(wàn)元、-2.66億元。
回顧近7個(gè)交易日，立昂微有5天下跌。期間整體下跌12.59%，最高價(jià)為34.7元，最低價(jià)為36.26元，總成交量1.54億手。
中晶科技：
半導(dǎo)體硅片龍頭。在凈利潤(rùn)方面，公司從2021年到2024年，分別為1.31億元、1940.52萬(wàn)元、-3406.57萬(wàn)元、2277.22萬(wàn)元。
近7個(gè)交易日，中晶科技下跌7.42%，最高價(jià)為32.78元，總市值下跌了2.97億元，下跌了7.42%。
TCL中環(huán)：
半導(dǎo)體硅片龍頭。在凈利潤(rùn)方面，公司從2021年到2024年，分別為40.3億元、68.19億元、34.16億元、-98.18億元。
TCL中環(huán)近7個(gè)交易日，期間整體下跌3.71%，最高價(jià)為10元，最低價(jià)為11.52元，總成交量14.66億手。2025年來上漲11.03%。
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