據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,2025年半導體硅片龍頭股票有:
1、神工股份:龍頭,2024年,公司實現(xiàn)凈利潤4115.07萬,同比增長159.54%,近五年復合增長為-19.96%;毛利率33.69%。
主要產品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料,是業(yè)界領先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應商。
近3日神工股份股價上漲6.74%,總市值下跌了4.19億元,當前市值為113.75億元。2025年股價上漲65.49%。
2、中晶科技:龍頭,2024年報顯示,中晶科技實現(xiàn)凈利潤2277.22萬,同比增長166.85%,近五年復合增長為-28.42%;毛利率32.58%。
回顧近3個交易日,中晶科技期間整體上漲0.4%,最高價為29.55元,總市值上漲了1555.43萬元。2025年股價下跌-8.61%。
3、TCL中環(huán):龍頭,TCL中環(huán)公司2024年實現(xiàn)凈利潤-98.18億,同比增長-387.42%。
回顧近3個交易日,TCL中環(huán)有1天上漲,期間整體上漲0.11%,最高價為9.11元,最低價為9.5元,總市值上漲了4043.12萬元,上漲了0.11%。
4、滬硅產業(yè):龍頭,2024年,滬硅產業(yè)公司實現(xiàn)凈利潤-9.71億,同比增長-620.28%。
滬硅產業(yè)近3日股價有2天下跌,下跌0.1%,2025年股價上漲9.26%,市值為666.71億元。
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