A股2025年半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市龍頭公司名單匯總

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，A股2025年半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市龍頭公司有：

晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。

回顧近5個(gè)交易日，晶方科技有3天上漲。期間整體上漲2.02%，最高價(jià)為27.15元，最低價(jià)為26.02元，總成交量6988.4萬(wàn)手。

長(zhǎng)電科技600584：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.52%，最高價(jià)為36.56元，總市值上漲了16.1億。

全球第三、國(guó)內(nèi)第一的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，掌握先進(jìn)封裝技術(shù)。長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)封測(cè)廠參與英偉達(dá)芯片的封測(cè)環(huán)節(jié)，為GPU提供高可靠性的封裝測(cè)試服務(wù)。公司在Chiplet、晶圓級(jí)封裝等領(lǐng)域的布局，契合英偉達(dá)對(duì)先進(jìn)封裝的需求。

華天科技002185：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。

回顧近5個(gè)交易日，華天科技有3天上漲。期間整體上漲2.3%，最高價(jià)為11.09元，最低價(jià)為10.61元，總成交量2.64億手。

通富微電002156：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。

近5日通富微電股價(jià)上漲3.05%，總市值上漲了16.85億，當(dāng)前市值為551.8億元。2025年股價(jià)上漲18.73%。

聞泰科技600745：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.94%，最高價(jià)為43.43元，總市值下跌了15.06億。

華微電子600360：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲5.62%，最高價(jià)為8.34元，總市值上漲了4.42億。

賽騰股份603283：在近5個(gè)交易日中，賽騰股份有3天上漲，期間整體上漲2.52%。和5個(gè)交易日前相比，賽騰股份的市值上漲了1.18億元，上漲了1.04%。

豪威集團(tuán)603501：近5個(gè)交易日，豪威集團(tuán)期間整體上漲2.71%，最高價(jià)為121.25元，最低價(jià)為115.5元，總市值上漲了39.06億。

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