半導(dǎo)體封裝股票的龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝股票的龍頭有：
長電科技600584：半導(dǎo)體封裝龍頭。
公司市盈率為2.27，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長21.24%，毛利率達(dá)到13.06%。
全球領(lǐng)先的封測廠商，排名第三，具備全品類先進(jìn)封裝產(chǎn)品，包括FC，WLP，SiP等。
近7日長電科技股價(jià)下跌0.58%，2025年股價(jià)下跌-13.78%，最高價(jià)為37.08元，市值為642.58億元。
通富微電002156：半導(dǎo)體封裝龍頭。
通富微電公司市盈率為81.29，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長7.24%，毛利率達(dá)到14.84%。
近7個(gè)交易日，通富微電下跌0.41%，最高價(jià)為36.65元，總市值下跌了2.28億元，下跌了0.41%。
晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝龍頭。
晶方科技市盈率為3.83，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長23.72%，毛利率達(dá)到43.28%。
晶方科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲0.52%，最高價(jià)為26.88元，最低價(jià)為27.53元，總成交量9478.3萬手。2025年來下跌-4.55%。
半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：
聞泰科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.2%，最高價(jià)為42.28元，總市值上漲了9957.09萬，當(dāng)前市值為509.31億元。
三佳科技：近5個(gè)交易日，三佳科技期間整體下跌3.72%，最高價(jià)為27.95元，最低價(jià)為26.77元，總市值下跌了1.55億。
快克智能：近5日股價(jià)上漲5.99%，2025年股價(jià)上漲25.11%。
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