集成電路產(chǎn)業(yè)受益上市公司（2025年版）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)受益上市公司有：

1、興森科技：

樣板快件、印制電路板及IC封裝基板提供商。

從興森科技近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-1.96億元，最高為2022年的3.95億元。

近5個(gè)交易日，興森科技期間整體上漲10.64%，最高價(jià)為21.87元，最低價(jià)為18.41元，總市值上漲了38.92億。

2、安集科技：

根據(jù)光刻膠下游應(yīng)用領(lǐng)域不同，公司光刻膠去除劑包括集成電路制造用、晶圓級(jí)封裝用、LED/OLED用等系列產(chǎn)品。公司產(chǎn)品光刻膠去除劑是用于圖形化工藝光刻膠殘留物去除的高端濕化學(xué)品。光刻膠去除劑一般由去除劑、溶劑、螯合劑、緩蝕劑等組成，其中關(guān)鍵是去除劑和溶劑的選擇，從而獲得優(yōu)異的交聯(lián)光刻膠聚合物的去除；螯合劑及緩蝕劑等添加劑提供金屬及非金屬基材分子級(jí)、原子級(jí)保護(hù)，并進(jìn)行光刻膠殘留物選擇性去除。公司光刻膠去除劑的核心技術(shù)包括光阻清洗中金屬防腐蝕技術(shù)、光刻膠殘留物去除技術(shù)。

從公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為72.93%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的5885.07萬(wàn)元，最高為2024年的5.26億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲5.61%，最高價(jià)為202.9元，總市值上漲了19.08億。

3、鼎龍股份：

國(guó)際領(lǐng)先的光電成像顯示及半導(dǎo)體工藝材料開發(fā)制造商；在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，公司目前主要側(cè)重激光打印復(fù)印通用耗材用芯片市場(chǎng)，且研發(fā)設(shè)計(jì)能力上處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位；主要產(chǎn)品為激光打印快印通用耗材芯片和化學(xué)機(jī)械CMP拋光墊產(chǎn)品；19年1月，攻克芯片生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)，建成目前國(guó)內(nèi)唯一、國(guó)際先進(jìn)的集成電路芯片CMP拋光墊產(chǎn)研基地；19年光電成像顯示及半導(dǎo)體工藝材料產(chǎn)業(yè)收入11.28億，占比100.00%。

從鼎龍股份近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為16.05%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的1.64億元，最高為2024年的4.69億元。

回顧近5個(gè)交易日，鼎龍股份有3天上漲。期間整體上漲2.72%，最高價(jià)為35.58元，最低價(jià)為33.15元，總成交量9535.45萬(wàn)手。

4、航宇微：

公司是具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商，主要從事：高可靠嵌入式SOC芯片類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；系統(tǒng)集成類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司技術(shù)產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司是國(guó)內(nèi)航空航天領(lǐng)域高可靠嵌入式SOC芯片及系統(tǒng)集成的骨干企業(yè)之一，是國(guó)內(nèi)"核高基"重大科研項(xiàng)目的研制企業(yè)之一。

從公司近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2022年的-5.72億元，最高為2020年的1.08億元。

回顧近5個(gè)交易日，航宇微有4天上漲。期間整體上漲5.99%，最高價(jià)為15.35元，最低價(jià)為13.6元，總成交量2.47億手。

5、北京君正：

公司為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，成立以來(lái)在嵌入式CPU，視頻編解碼，AI算法等領(lǐng)域持續(xù)投入，形成自主創(chuàng)新的核心技術(shù)，基于這些核心技術(shù)，公司推出了微處理器芯片和智能視頻芯片兩條產(chǎn)品線，并且圍繞著這兩條產(chǎn)品線，研發(fā)了相應(yīng)的軟硬件平臺(tái)和解決方案，幫助客戶快速把公司產(chǎn)品推向市場(chǎng)。公司的存儲(chǔ)芯片和模擬芯片均已在汽車領(lǐng)域量產(chǎn)銷售，國(guó)際上主要的Tier1廠商如Continental、BOCSH、Valeo等均是公司客戶。車載存儲(chǔ)方面，君正目前已有容量為4GB的25nmDDR4和LPDDR4，預(yù)計(jì)2022年推出8GBDDR4/LPDDR4。

從公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-35.39%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的3.12億元，最高為2022年的7.47億元。

近5個(gè)交易日，北京君正期間整體上漲2.52%，最高價(jià)為80.86元，最低價(jià)為76.5元，總市值上漲了9.65億。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。