2025年半導(dǎo)體硅片龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭上市公司有：
1、神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭股，
2025年第三季度季報(bào)顯示，神工股份公司實(shí)現(xiàn)營收1.07億元，同比增長20.91%；凈利潤為2176.46萬元，凈利率24.3%。
公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
近30日股價(jià)上漲33.85%，2025年股價(jià)上漲65.83%。
2、立昂微：半導(dǎo)體硅片龍頭股，
立昂微公司2025年第三季度營業(yè)總收入9.74億，同比增長19.09%；毛利潤為1.17億，凈利潤為-1494.93萬元。
回顧近30個(gè)交易日，立昂微下跌8.42%，最高價(jià)為37.66元，總成交量7.54億手。
3、TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭股，
2025年第三季度季報(bào)顯示，TCL中環(huán)實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入81.74億元，同比增長28.34%；凈利潤-15.34億元，同比增長48.82%。
TCL中環(huán)在近30日股價(jià)上漲4.69%，最高價(jià)為11.52元，最低價(jià)為8.89元。當(dāng)前市值為379.65億元，2025年股價(jià)上漲5.54%。
半導(dǎo)體硅片概念其他的還有：合盛硅業(yè)、賽微電子、江化微、TCL科技、興森科技、三超新材、天通股份等。
數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
南方財(cái)富網(wǎng)聲明：資訊僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)。不保證該信息（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等，若有侵權(quán)，請(qǐng)第一時(shí)間告知?jiǎng)h除。僅供投資者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。