半導(dǎo)體封裝上市龍頭，請收藏閱讀?。?2/1）

哪些才是半導(dǎo)體封裝龍頭？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭有：

華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，11月30日該股主力凈入-2184.6萬元，其中資金流入方面：超大單凈入2891.01萬元，大單凈入9077.48萬元，中單凈入1.33億元，散戶凈入1.78億元；資金流出方面：超大單凈出4471.2萬元，大單凈出9681.89萬元，中單凈出1.42億元，散戶凈出1.48億元。

近3日華天科技上漲3.46%，現(xiàn)報10.91元，2025年股價下跌-3.11%，總市值366.95億元。

公司存儲芯片封裝產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，12月1日主力資金凈流入3573.96萬元，超大單資金凈流入1675.3萬元，換手率2.36%，成交金額4.2億元。

近3日晶方科技上漲3.09%，現(xiàn)報27.02元，2025年股價下跌-2.62%，總市值179.54億元。

長電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，12月1日消息，長電科技主力凈流入1.01億元，超大單凈流入6154.02萬元，散戶凈流出5755.69萬元。

回顧近3個交易日，長電科技期間整體上漲3.64%，最高價為35.73元，總市值上漲了24.16億元。2025年股價下跌-10.13%。

歌爾股份：12月1日收盤最新消息，歌爾股份5日內(nèi)股價上漲7.35%，截至15點，該股報30.760元漲2.7%。

公司不斷提升加工精度和良率水平，實現(xiàn)塑膠件、金屬件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光學(xué)鏡頭、光路設(shè)計、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實、微顯示/微投影、傳感器、MEMS、3D封裝等微電子領(lǐng)域形成精密制造能力，在生產(chǎn)過程中應(yīng)用粉末冶金技術(shù)、超聲波焊接技術(shù)、激光技術(shù)等先進工藝，大幅縮短新產(chǎn)品交付周期，形成高品質(zhì)產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的獨具優(yōu)勢。

雅克科技：11月28日收盤消息，雅克科技開盤報67.99元，截至下午3點收盤，該股漲2.92%，報71.400元，總市值為339.81億元，PE為38.99。

通過多種方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含LCD及OLED)等電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，豐富產(chǎn)品鏈為客戶提供多方位的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)，并積極探索新業(yè)務(wù)模式提升高附加值滿足市場的需求；具有全球領(lǐng)先的深冷復(fù)合材料技術(shù)，針對以三航(航空、航天和航海)的高端裝備制備需求提供專業(yè)性的解決方案；最后以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應(yīng)商為客戶提供更多有競爭力的產(chǎn)品和服務(wù)。

興森科技：11月28日消息，興森科技(002436)開盤報20.1元，截至15時收盤，該股漲6.59%報21.750元。當(dāng)前市值369.68億。

興森科技為客戶提供從設(shè)計到交付的一站式硬件外包設(shè)計服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計、原理圖和FPGA設(shè)計、PCB設(shè)計、庫平臺建設(shè)、信號與電源完整性設(shè)計、射頻微波電路設(shè)計、EMC設(shè)計與整改、測試與驗證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計等硬件研發(fā)各個技術(shù)節(jié)點。

木林森：木林森11月13日收報9.810元，漲4.71，換手率5.58%。

木林森是中國領(lǐng)先的集LED封裝與LED應(yīng)用產(chǎn)品為一體的綜合性光電高新技術(shù)企業(yè)。

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